Ứng dụng mục tiêu phún xạ chip bán dẫn

Công ty TNHH Vật liệu Đặc biệt Rich có thể sản xuất mục tiêu phún xạ nhôm có độ tinh khiết cao, mục tiêu phún xạ đồng, mục tiêu phún xạ tantalum, mục tiêu phún xạ titan, v.v. cho ngành bán dẫn.

Chip bán dẫn có yêu cầu kỹ thuật cao và giá thành cao cho mục tiêu phún xạ.Yêu cầu của họ về độ tinh khiết và công nghệ của mục tiêu phún xạ cao hơn so với màn hình phẳng, pin mặt trời và các ứng dụng khác.Chip bán dẫn đặt ra các tiêu chuẩn cực kỳ nghiêm ngặt về độ tinh khiết và cấu trúc vi mô bên trong của mục tiêu phún xạ.Nếu hàm lượng tạp chất của mục tiêu phún xạ quá cao, màng được tạo thành không thể đáp ứng các đặc tính điện cần thiết.Trong quá trình phún xạ, các hạt trên wafer dễ hình thành, dẫn đến đoản mạch hoặc hư hỏng mạch điện, ảnh hưởng nghiêm trọng đến hiệu suất của màng.Nói chung, mục tiêu phún xạ có độ tinh khiết cao nhất là cần thiết cho sản xuất chip, thường là 99,9995% (5N5) hoặc cao hơn.

Mục tiêu phún xạ được sử dụng để chế tạo các lớp rào cản và đóng gói các lớp dây kim loại.Trong quy trình sản xuất tấm bán dẫn, mục tiêu chủ yếu được sử dụng để chế tạo lớp dẫn điện, lớp rào cản và lưới kim loại của tấm bán dẫn.Trong quá trình đóng gói chip, mục tiêu phún xạ được sử dụng để tạo ra các lớp kim loại, lớp dây điện và các vật liệu kim loại khác dưới các va đập.Mặc dù lượng vật liệu mục tiêu được sử dụng trong sản xuất wafer và đóng gói chip là nhỏ nhưng theo thống kê của SEMI, chi phí vật liệu mục tiêu trong quy trình sản xuất và đóng gói wafer chiếm khoảng 3%.Tuy nhiên, chất lượng của mục tiêu phún xạ ảnh hưởng trực tiếp đến tính đồng nhất và hiệu suất của lớp dẫn điện và lớp rào cản, từ đó ảnh hưởng đến tốc độ truyền và độ ổn định của chip.Vì vậy mục tiêu phún xạ là một trong những nguyên liệu cốt lõi để sản xuất chất bán dẫn