Quá trình ràng buộc Backboard:
1, Ràng buộc ràng buộc là gì?Nó đề cập đến việc sử dụng chất hàn để hàn vật liệu mục tiêu vào mục tiêu phía sau.Có ba phương pháp chính: uốn, hàn và kết dính dẫn điện.Liên kết mục tiêu thường được sử dụng để hàn và các vật liệu hàn thường bao gồm In, Sn và In Sn.Nói chung, khi sử dụng vật liệu hàn mềm, công suất phún xạ phải nhỏ hơn 20W/cm2.
2. Tại sao phải liên kết 1. Ngăn chặn sự phân mảnh không đồng đều của vật liệu mục tiêu trong quá trình gia nhiệt, chẳng hạn như các mục tiêu giòn như ITO, SiO2, gốm sứ và các mục tiêu thiêu kết;2. Lưu * * * và ngăn ngừa biến dạng.Nếu vật liệu mục tiêu quá đắt tiền, nó có thể được làm mỏng hơn và gắn vào mục tiêu phía sau để tránh biến dạng.
3, Lựa chọn mục tiêu trở lại: 1. Công ty TNHH Vật liệu đặc biệt Rich thường sử dụng đồng không có oxy có độ dẫn điện tốt và độ dẫn nhiệt của đồng không có oxy tốt hơn đồng đỏ;2. Độ dày vừa phải và thường nên có độ dày mục tiêu phía sau khoảng 3mm.Quá dày, tiêu tốn một ít sức mạnh từ tính;Quá mỏng, dễ biến dạng.
4. Quy trình đóng sách 1. Xử lý trước bề mặt của vật liệu mục tiêu và mục tiêu phía sau trước khi đóng sách.2. Đặt vật liệu mục tiêu và mục tiêu phía sau lên bệ hàn và tăng nhiệt độ lên nhiệt độ liên kết.3. Kim loại hóa vật liệu mục tiêu và mục tiêu trở lại.4. Liên kết vật liệu mục tiêu và mục tiêu phía sau.5. Làm mát và xử lý sau.
5. Những lưu ý khi sử dụng mục tiêu bị ràng buộc: 1. Nhiệt độ phún xạ không được quá cao.2. Dòng điện nên tăng từ từ.3. Nước làm mát tuần hoàn phải dưới 35 độ C.4. Mật độ mục tiêu phù hợp
6, Nguyên nhân khiến tấm mặt sau bị bong ra là do nhiệt độ phún xạ cao, mục tiêu phía sau dễ bị oxy hóa và cong vênh.Vật liệu mục tiêu sẽ bị nứt trong quá trình phún xạ ở nhiệt độ cao, khiến mục tiêu phía sau tách ra;2. Dòng điện quá cao và dẫn nhiệt quá nhanh, khiến nhiệt độ quá cao và chất hàn bị nóng chảy, dẫn đến chất hàn không đều và tách mục tiêu phía sau;3. Nhiệt độ đầu ra của nước làm mát tuần hoàn phải thấp hơn 35 độ C, nhiệt độ cao của nước tuần hoàn có thể gây ra hiện tượng tản nhiệt và tách nhiệt kém;4. Bản thân mật độ của vật liệu mục tiêu, khi mật độ của vật liệu mục tiêu rất cao, không dễ hấp phụ, không có khoảng trống và mục tiêu phía sau rất dễ rơi ra.
Thời gian đăng: Oct-12-2023