Mục tiêu có nhiều chức năng và ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực.Thiết bị phún xạ mới gần như sử dụng nam châm cực mạnh để xoắn các electron nhằm tăng tốc độ ion hóa argon xung quanh mục tiêu, làm tăng khả năng va chạm giữa mục tiêu và ion argon,
Tăng tốc độ phún xạ.Nói chung, phún xạ DC được sử dụng cho lớp phủ kim loại, trong khi phún xạ truyền thông RF được sử dụng cho vật liệu từ tính gốm không dẫn điện.Nguyên lý cơ bản là sử dụng sự phóng điện phát sáng để đánh vào các ion argon (AR) trên bề mặt mục tiêu trong chân không, các cation trong plasma sẽ tăng tốc lao tới bề mặt điện cực âm dưới dạng vật liệu bắn tung tóe.Tác động này sẽ làm cho vật liệu của mục tiêu bay ra ngoài và đọng lại trên nền tạo thành một lớp màng.
Nhìn chung, có một số đặc điểm của lớp phủ màng sử dụng quy trình phún xạ:
(1) Kim loại, hợp kim hoặc chất cách điện có thể được chế tạo thành dữ liệu màng mỏng.
(2) Trong các điều kiện cài đặt thích hợp, màng có cùng bố cục có thể được tạo từ nhiều mục tiêu và không có trật tự.
(3) Hỗn hợp hoặc hợp chất của vật liệu mục tiêu và các phân tử khí có thể được tạo ra bằng cách thêm oxy hoặc các khí hoạt tính khác vào khí quyển phóng điện.
(4) Dòng điện đầu vào mục tiêu và thời gian phún xạ có thể được kiểm soát và dễ dàng đạt được độ dày màng có độ chính xác cao.
(5) Có lợi cho việc sản xuất các bộ phim khác.
(6) Các hạt phún xạ hầu như không bị ảnh hưởng bởi trọng lực, mục tiêu và chất nền có thể được sắp xếp tự do.
Thời gian đăng: 24-05-2022